鍍層測厚儀在PCB板鍍層檢測的應用優勢

在電子製造業(ye) 中，電路板（PCB）作為(wei) 連接電子元件的連接載體(ti) ，其質量好與(yu) 壞會(hui) 直接影響智能電子設備的性能。

而電鍍作為(wei) PCB製造過程中的關(guan) 鍵環節，對於(yu) 提升電路板的導電性、耐腐蝕性以及可靠性具有不可替代的作用。

PCB電鍍的定義(yi)

PCB電鍍，即印刷電路板電鍍，是指在電路板的表麵覆蓋一層金屬薄膜的過程。這層金屬薄膜通常是由銅、鎳、金等導電材料構成，旨在增強電路板的導電性能，並起到保護和美化電路板的作用。通過電鍍工藝，可以實現電路板表麵金屬層的均勻分布，從(cong) 而提高電路板的可靠性和穩定性。

金屬鍍層的厚度大小需要控製在一定範圍內(nei) ，才能確保電鍍過程的順利進行和電路板質量的穩定提升，避免後期返工。

我們(men) 自主生產(chan) 的鍍層測厚係列產(chan) 品具有無損、快速和精準高效的特點。不僅(jin) 能檢測大規模生產(chan) 的零部件及印刷線路板上的鍍層。更適用於(yu) 無損測量鍍層厚度、材料分析和溶液分析

該係列產(chan) 品可用於(yu) 電子元器件、半導體(ti) 、PCB、FPC、LED支架、汽車零部件、功能性電鍍、裝飾件、連接器、端子、衛浴潔具、首飾飾品多個(ge) 行業(ye) 。其準確、快速地測量微小部件的能力有助於(yu) 提高生產(chan) 率並避免代價(jia) 高昂的返工或元件報廢。助力企業(ye) 控製產(chan) 品質量和成本，以科技手段助力企業(ye) 提高市場競爭(zheng) 力、持續穩定健康發展。