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電鍍層膜厚儀(yi)
Micro Pioneer XRF 電鍍鍍層測厚儀(yi) 膜厚儀(yi)
熒光X射線鍍層厚度測量儀(yi) 或成分分析儀(yi) 的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度來進行定性和定量分析
產(chan) 品分類
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品牌 | 其他品牌 | 價格區間 | 麵議 |
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產地類別 | 進口 | 應用領域 | 綜合 |
韓國Micropioneer測量原理:
物質經X射線或粒子射線照射後,由於(yu) 吸收多餘(yu) 的能量而變成不穩定的狀態。
從(cong) 不穩定狀態要回到穩定狀態,此物質必需將多餘(yu) 的能量釋放出來
而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。
熒光X射線鍍層厚度測量儀(yi) 或成分分析儀(yi) 的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度
來進行定性和定量分析
用於(yu) 測量PCB及五金、連接器、半導體(ti) 等產(chan) 品的各種金屬鍍層的厚度。
隻需要10-30秒即可獲得測量結果
小測量麵積為(wei) 直徑為(wei) 0.2mm的圓麵積;
測量範圍:0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小麵積以進行微小麵積鍍層厚度的測量
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